Forum der Rasur

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Abrichten von Steinen

Ich nehme das jetzt mal mit hier her, denn der Strang ist mir natürlich bekannt
daumenh!


Erst mit der Diaplatte planen (sch... Arbeit, weil hart) und dann mit Öl irgend einen gehärteten Stahl drüber ziehen. Also ein Messer/Hobeleisen/Stechbeitel etc. nehmen und "schärfen", lange schärfen. Die Diaplatte hinterlässt die Oberfläche in einem zu rauen Zustand. Durch das Bearbeiten mit Stahl, wird die Oberfläche quasi geglättet. Hört sich kontra indikativ an, funktioniert aber.

Deswegen würde ich auch eher zum Abrichten mit Siliziumkarbidpulver auf Granitplatte raten. Ist um ein vielfaches schneller, günstiger, und durch die Wahl verschiedener Pulverkörnungen auch beliebig in der Feinheit des Endergebnisses einstellbar.

Das ist mehr oder weniger das Gleiche und hat nichts mit Diamant an sich zu tun. Auch nach SiC ist die OF zu rau. Immer natürlich aus der Sichtweise eines RM-Schärfers betrachtet.
Aber um nicht völlig ins Detail abzudriften, einfach im Fach-Strang gucken. ;)

Ich bin mir noch nicht ganz sicher, ob wir uns missverstehen oder unterschiedliche Standpunkte haben.
Mir ging es oben nicht darum, dass Diamant an sich rauer als Siliziumkarbid ist bzw. aufgrund seiner Beschaffenheit rauere Oberflächen hinterlassen müsse.

Ich möchte allerdings behaupten, dass man durch die Verwendung verschiedener Körnungen von Siliziumkarbidpulver (auf einer Granitplatte) deutlich schneller und günstiger zu planen Steinen mit feiner Oberfläche kommt, als das bei der Verwendung einer einzigen Diamantplatte (z.B. Atoma 400er) der Fall wäre. Natürlich kann man auch mehrere Diamantplatten mit unterschiedlich Körnungen verwenden (z.b. Atoma 140er > 400er > 1200er) und so zu ähnlichen Ergebnissen kommen. Nur ist das dann eben um ein vielfaches teurer. Und wo ich jetzt gerade so schreibe würde ich tatsächlich sagen, dass die frei beweglichen Siliziumkarbidkörner auf der Granitplatte zu schnelleren Ergebnissen führen, als eine vergleichbare Körnung bei Diamantplatten. Vermutlich aus zwei Gründen: 1) kann man immer wieder neues, scharfkantiges Schleifkorn zugeben und 2) kann sich entgegen der Diamantplatte keine Schleifoberfläche mit Schleifschlamm zusetzten. Das sind zumindest meine bisherigen Erfahrungswerte.

Was mich noch interessieren würde: Denkst du auch ein Abrichten mit 1200er Diamantstein oder Siliziumkarbidpulver Körnung F1000 (ca. JIS 3000) hinterlässt eine zu raue Oberfläche für Rasiermesser?
 
Der Fachmann in mir sagt, gerade das Gegenteil ist der Fall. Was du beobachtest und beschreibst liegt an den verschiedenen Körnungen.

Ich glaube ich steh gerade auf dem Schlauch und kann dir noch nicht ganz folgen, darf ich dich um eine kurze Erklärung bitten? :D
Jetzt warte doch erstmal, bis der Fachmann wieder aus ihm raus ist und die beiden noch eine geraucht haben. Anschließend kann er es Dir sicherlich näher erklären. :flucht1
 
Was möchtest du erklärt haben? Frage, heute habe ich aber keine Zeit mehr zu antworten. Nur soviel, beim Diamant schleifen wird immer wieder scharfer Diamant freigelegt. Daher setzt sich die Diamant Platte bei den Messerchen nicht zu. Dass sie nicht so viel wegnimmt wie das von dir zitterte Silizumcarbit liegt am gröberen Korn. Diamant und Siliziumcarbit Pulver ist in allen möglichen Körnungen erhältlich. Fürs grobe zu schleifen bis zur Politur.

Einfach einmal glauben was geschrieben wird. Ich habe mein ganzes Arbeitsleben geschliffen, mit eben Siliziumcarbit und mit Diamant. Und ganz andere Dinger als die "weichen" Messerchen.
 
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