Forum der Rasur

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Abrichten von Steinen

Ich nehme das jetzt mal mit hier her, denn der Strang ist mir natürlich bekannt
daumenh!


Erst mit der Diaplatte planen (sch... Arbeit, weil hart) und dann mit Öl irgend einen gehärteten Stahl drüber ziehen. Also ein Messer/Hobeleisen/Stechbeitel etc. nehmen und "schärfen", lange schärfen. Die Diaplatte hinterlässt die Oberfläche in einem zu rauen Zustand. Durch das Bearbeiten mit Stahl, wird die Oberfläche quasi geglättet. Hört sich kontra indikativ an, funktioniert aber.

Deswegen würde ich auch eher zum Abrichten mit Siliziumkarbidpulver auf Granitplatte raten. Ist um ein vielfaches schneller, günstiger, und durch die Wahl verschiedener Pulverkörnungen auch beliebig in der Feinheit des Endergebnisses einstellbar.

Das ist mehr oder weniger das Gleiche und hat nichts mit Diamant an sich zu tun. Auch nach SiC ist die OF zu rau. Immer natürlich aus der Sichtweise eines RM-Schärfers betrachtet.
Aber um nicht völlig ins Detail abzudriften, einfach im Fach-Strang gucken. ;)

Ich bin mir noch nicht ganz sicher, ob wir uns missverstehen oder unterschiedliche Standpunkte haben.
Mir ging es oben nicht darum, dass Diamant an sich rauer als Siliziumkarbid ist bzw. aufgrund seiner Beschaffenheit rauere Oberflächen hinterlassen müsse.

Ich möchte allerdings behaupten, dass man durch die Verwendung verschiedener Körnungen von Siliziumkarbidpulver (auf einer Granitplatte) deutlich schneller und günstiger zu planen Steinen mit feiner Oberfläche kommt, als das bei der Verwendung einer einzigen Diamantplatte (z.B. Atoma 400er) der Fall wäre. Natürlich kann man auch mehrere Diamantplatten mit unterschiedlich Körnungen verwenden (z.b. Atoma 140er > 400er > 1200er) und so zu ähnlichen Ergebnissen kommen. Nur ist das dann eben um ein vielfaches teurer. Und wo ich jetzt gerade so schreibe würde ich tatsächlich sagen, dass die frei beweglichen Siliziumkarbidkörner auf der Granitplatte zu schnelleren Ergebnissen führen, als eine vergleichbare Körnung bei Diamantplatten. Vermutlich aus zwei Gründen: 1) kann man immer wieder neues, scharfkantiges Schleifkorn zugeben und 2) kann sich entgegen der Diamantplatte keine Schleifoberfläche mit Schleifschlamm zusetzten. Das sind zumindest meine bisherigen Erfahrungswerte.

Was mich noch interessieren würde: Denkst du auch ein Abrichten mit 1200er Diamantstein oder Siliziumkarbidpulver Körnung F1000 (ca. JIS 3000) hinterlässt eine zu raue Oberfläche für Rasiermesser?
 
Der Fachmann in mir sagt, gerade das Gegenteil ist der Fall. Was du beobachtest und beschreibst liegt an den verschiedenen Körnungen.

Ich glaube ich steh gerade auf dem Schlauch und kann dir noch nicht ganz folgen, darf ich dich um eine kurze Erklärung bitten? :D
Jetzt warte doch erstmal, bis der Fachmann wieder aus ihm raus ist und die beiden noch eine geraucht haben. Anschließend kann er es Dir sicherlich näher erklären. :flucht1
 
Was möchtest du erklärt haben? Frage, heute habe ich aber keine Zeit mehr zu antworten. Nur soviel, beim Diamant schleifen wird immer wieder scharfer Diamant freigelegt. Daher setzt sich die Diamant Platte bei den Messerchen nicht zu. Dass sie nicht so viel wegnimmt wie das von dir zitterte Silizumcarbit liegt am gröberen Korn. Diamant und Siliziumcarbit Pulver ist in allen möglichen Körnungen erhältlich. Fürs grobe zu schleifen bis zur Politur.

Einfach einmal glauben was geschrieben wird. Ich habe mein ganzes Arbeitsleben geschliffen, mit eben Siliziumcarbit und mit Diamant. Und ganz andere Dinger als die "weichen" Messerchen.
 
Was möchtest du erklärt haben?
Na wie ich deinen ersten Satz verstehen darf :D
Wie gesagt, vielleicht stehe ich am Schlauch, aber mir war wirklich nicht klar in welche Richtung deine Aussage gehen sollte.
Nachdem du aber noch weiter geschrieben hast, kürze ich das jetzt mal ab und erspare dir meine verschiedenen Interpretationsmöglichkeiten.

beim Diamant schleifen wird immer wieder scharfer Diamant freigelegt.
Das kann ich (wertfrei gemeint) noch nicht ganz nachvollziehen. Wie kann ich mir das vorstellen? Bisher kenne ich das Freisetzen von neuen, scharfen Partikeln nur von "normalen" Schärfsteinen, bei denen die Bindungsmatrix abgetragen wird und dabei frische, bisher verborgene Körner zum Vorschein kommen. Vielleicht kann ich es mir deswegen bei Diamantplatten noch schwer vorstellen, weil da ja nichts an der Substanz abgetragen wird.

Daher setzt sich die Diamant Platte bei den Messerchen nicht zu.
Unter Zusetzen hätte ich persönlich verstanden, dass sich zwischen den abrasiven Teilchen Material (Schleifschlamm) anstaut, das zu bearbeitende Objekt dadurch nicht mehr mit ihnen in Kontakt kommt und somit nicht geschliffen werden kann. Inwiefern passiert das bei Diamantplatten deiner Ansicht nach nicht?

Dass sie nicht so viel wegnimmt wie das von dir zitterte Silizumcarbit liegt am gröberen Korn.
Du meinst weil die Körner im verwendeten Siliziumkarbidpulver gröber sind? Die Beobachtung würde ich auch teilen. Allerdings würde ich wie bereits geschrieben behaupten wollen, dass bei gleicher Korngröße Siliziumkrabid auf Granitplatte trotzdem schneller ist, als Diamanten auf einer Platte fixiert. Siehst du das anders?

Einfach einmal glauben was geschrieben wird. Ich habe mein ganzes Arbeitsleben geschliffen, mit eben Siliziumcarbit und mit Diamant. Und ganz andere Dinger als die "weichen" Messerchen.
Deine berufliche Erfahrung in Ehren, aber mit diesem Satz habe ich aus drei Gründen ein gewisses Problem.
1) Wenn ich nicht mal verstehe, was mein Gegenüber mir sagen/ vermitteln möchte, werde ich wohl nachfragen dürfen?
2) Finde ich zu unserem spezifischen Thema keine passenden alten Beiträge von dir, die ich dir "einfach mal glauben" könnte
3) Ist mir so eine Logik in einem Forum zum Wissensaustausch etwas fremd. Ich will dich ja nicht zu einer Erklärung nötigen, warum Diamant härter als Kohlenstoff ist... Aber ein Austausch über praktische Erfahrungen auf eingeschränkter Komplexitätsebene sollte doch akzeptabel sein?

Wie dem auch sei, wünsche ich dir noch einen schönen Abend und freue mich auf deine Antwort :bier1
 
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