Forum der Rasur

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Abrichten von Steinen

Ich nehme das jetzt mal mit hier her, denn der Strang ist mir natürlich bekannt
daumenh!


Erst mit der Diaplatte planen (sch... Arbeit, weil hart) und dann mit Öl irgend einen gehärteten Stahl drüber ziehen. Also ein Messer/Hobeleisen/Stechbeitel etc. nehmen und "schärfen", lange schärfen. Die Diaplatte hinterlässt die Oberfläche in einem zu rauen Zustand. Durch das Bearbeiten mit Stahl, wird die Oberfläche quasi geglättet. Hört sich kontra indikativ an, funktioniert aber.

Deswegen würde ich auch eher zum Abrichten mit Siliziumkarbidpulver auf Granitplatte raten. Ist um ein vielfaches schneller, günstiger, und durch die Wahl verschiedener Pulverkörnungen auch beliebig in der Feinheit des Endergebnisses einstellbar.

Das ist mehr oder weniger das Gleiche und hat nichts mit Diamant an sich zu tun. Auch nach SiC ist die OF zu rau. Immer natürlich aus der Sichtweise eines RM-Schärfers betrachtet.
Aber um nicht völlig ins Detail abzudriften, einfach im Fach-Strang gucken. ;)

Ich bin mir noch nicht ganz sicher, ob wir uns missverstehen oder unterschiedliche Standpunkte haben.
Mir ging es oben nicht darum, dass Diamant an sich rauer als Siliziumkarbid ist bzw. aufgrund seiner Beschaffenheit rauere Oberflächen hinterlassen müsse.

Ich möchte allerdings behaupten, dass man durch die Verwendung verschiedener Körnungen von Siliziumkarbidpulver (auf einer Granitplatte) deutlich schneller und günstiger zu planen Steinen mit feiner Oberfläche kommt, als das bei der Verwendung einer einzigen Diamantplatte (z.B. Atoma 400er) der Fall wäre. Natürlich kann man auch mehrere Diamantplatten mit unterschiedlich Körnungen verwenden (z.b. Atoma 140er > 400er > 1200er) und so zu ähnlichen Ergebnissen kommen. Nur ist das dann eben um ein vielfaches teurer. Und wo ich jetzt gerade so schreibe würde ich tatsächlich sagen, dass die frei beweglichen Siliziumkarbidkörner auf der Granitplatte zu schnelleren Ergebnissen führen, als eine vergleichbare Körnung bei Diamantplatten. Vermutlich aus zwei Gründen: 1) kann man immer wieder neues, scharfkantiges Schleifkorn zugeben und 2) kann sich entgegen der Diamantplatte keine Schleifoberfläche mit Schleifschlamm zusetzten. Das sind zumindest meine bisherigen Erfahrungswerte.

Was mich noch interessieren würde: Denkst du auch ein Abrichten mit 1200er Diamantstein oder Siliziumkarbidpulver Körnung F1000 (ca. JIS 3000) hinterlässt eine zu raue Oberfläche für Rasiermesser?
 
Der Fachmann in mir sagt, gerade das Gegenteil ist der Fall. Was du beobachtest und beschreibst liegt an den verschiedenen Körnungen.

Ich glaube ich steh gerade auf dem Schlauch und kann dir noch nicht ganz folgen, darf ich dich um eine kurze Erklärung bitten? :D
Jetzt warte doch erstmal, bis der Fachmann wieder aus ihm raus ist und die beiden noch eine geraucht haben. Anschließend kann er es Dir sicherlich näher erklären. :flucht1
 
Was möchtest du erklärt haben? Frage, heute habe ich aber keine Zeit mehr zu antworten. Nur soviel, beim Diamant schleifen wird immer wieder scharfer Diamant freigelegt. Daher setzt sich die Diamant Platte bei den Messerchen nicht zu. Dass sie nicht so viel wegnimmt wie das von dir zitterte Silizumcarbit liegt am gröberen Korn. Diamant und Siliziumcarbit Pulver ist in allen möglichen Körnungen erhältlich. Fürs grobe zu schleifen bis zur Politur.

Einfach einmal glauben was geschrieben wird. Ich habe mein ganzes Arbeitsleben geschliffen, mit eben Siliziumcarbit und mit Diamant. Und ganz andere Dinger als die "weichen" Messerchen.
 
Was möchtest du erklärt haben?
Na wie ich deinen ersten Satz verstehen darf :D
Wie gesagt, vielleicht stehe ich am Schlauch, aber mir war wirklich nicht klar in welche Richtung deine Aussage gehen sollte.
Nachdem du aber noch weiter geschrieben hast, kürze ich das jetzt mal ab und erspare dir meine verschiedenen Interpretationsmöglichkeiten.

beim Diamant schleifen wird immer wieder scharfer Diamant freigelegt.
Das kann ich (wertfrei gemeint) noch nicht ganz nachvollziehen. Wie kann ich mir das vorstellen? Bisher kenne ich das Freisetzen von neuen, scharfen Partikeln nur von "normalen" Schärfsteinen, bei denen die Bindungsmatrix abgetragen wird und dabei frische, bisher verborgene Körner zum Vorschein kommen. Vielleicht kann ich es mir deswegen bei Diamantplatten noch schwer vorstellen, weil da ja nichts an der Substanz abgetragen wird.

Daher setzt sich die Diamant Platte bei den Messerchen nicht zu.
Unter Zusetzen hätte ich persönlich verstanden, dass sich zwischen den abrasiven Teilchen Material (Schleifschlamm) anstaut, das zu bearbeitende Objekt dadurch nicht mehr mit ihnen in Kontakt kommt und somit nicht geschliffen werden kann. Inwiefern passiert das bei Diamantplatten deiner Ansicht nach nicht?

Dass sie nicht so viel wegnimmt wie das von dir zitterte Silizumcarbit liegt am gröberen Korn.
Du meinst weil die Körner im verwendeten Siliziumkarbidpulver gröber sind? Die Beobachtung würde ich auch teilen. Allerdings würde ich wie bereits geschrieben behaupten wollen, dass bei gleicher Korngröße Siliziumkrabid auf Granitplatte trotzdem schneller ist, als Diamanten auf einer Platte fixiert. Siehst du das anders?

Einfach einmal glauben was geschrieben wird. Ich habe mein ganzes Arbeitsleben geschliffen, mit eben Siliziumcarbit und mit Diamant. Und ganz andere Dinger als die "weichen" Messerchen.
Deine berufliche Erfahrung in Ehren, aber mit diesem Satz habe ich aus drei Gründen ein gewisses Problem.
1) Wenn ich nicht mal verstehe, was mein Gegenüber mir sagen/ vermitteln möchte, werde ich wohl nachfragen dürfen?
2) Finde ich zu unserem spezifischen Thema keine passenden alten Beiträge von dir, die ich dir "einfach mal glauben" könnte
3) Ist mir so eine Logik in einem Forum zum Wissensaustausch etwas fremd. Ich will dich ja nicht zu einer Erklärung nötigen, warum Diamant härter als Kohlenstoff ist... Aber ein Austausch über praktische Erfahrungen auf eingeschränkter Komplexitätsebene sollte doch akzeptabel sein?

Wie dem auch sei, wünsche ich dir noch einen schönen Abend und freue mich auf deine Antwort :bier1
 
Ich nehme das jetzt mal mit hier her, denn der Strang ist mir natürlich bekannt
daumenh!








Ich bin mir noch nicht ganz sicher, ob wir uns missverstehen oder unterschiedliche Standpunkte haben.
Mir ging es oben nicht darum, dass Diamant an sich rauer als Siliziumkarbid ist bzw. aufgrund seiner Beschaffenheit rauere Oberflächen hinterlassen müsse.

Ich möchte allerdings behaupten, dass man durch die Verwendung verschiedener Körnungen von Siliziumkarbidpulver (auf einer Granitplatte) deutlich schneller und günstiger zu planen Steinen mit feiner Oberfläche kommt, als das bei der Verwendung einer einzigen Diamantplatte (z.B. Atoma 400er) der Fall wäre. Natürlich kann man auch mehrere Diamantplatten mit unterschiedlich Körnungen verwenden (z.b. Atoma 140er > 400er > 1200er) und so zu ähnlichen Ergebnissen kommen. Nur ist das dann eben um ein vielfaches teurer. Und wo ich jetzt gerade so schreibe würde ich tatsächlich sagen, dass die frei beweglichen Siliziumkarbidkörner auf der Granitplatte zu schnelleren Ergebnissen führen, als eine vergleichbare Körnung bei Diamantplatten. Vermutlich aus zwei Gründen: 1) kann man immer wieder neues, scharfkantiges Schleifkorn zugeben und 2) kann sich entgegen der Diamantplatte keine Schleifoberfläche mit Schleifschlamm zusetzten. Das sind zumindest meine bisherigen Erfahrungswerte.

Was mich noch interessieren würde: Denkst du auch ein Abrichten mit 1200er Diamantstein oder Siliziumkarbidpulver Körnung F1000 (ca. JIS 3000) hinterlässt eine zu raue Oberfläche für Rasiermesser?
Es ist natürlich differenziert zu betrachten, welche Art von Stein man planen möchte. Bei nem Synthetik Stein spielt es fast keine Rolle welche Art von Mittel man verwendet um zu Planen. Nur.. SiC auf Platte (Glas/Abrichtblock) ist eine ziemliche Sauerei :proud
Es gibt ja auch die SiC Abrichtblöcke (von Naniwa) die zusätzlich mit Pulver verwendet werden können. So eine hatte ich zu Anfang auch. Es hat sich aber gezeigt, dass sich diese mit der Zeit auch a) hohlschleifen und geplant werden müssen/sollten :rolleyes: und b) die Oberfläche wird mit der Zeit poliert, was dazu führt, dass die unsagbar langsam werden.
Wenn man mal beobachtet, was "erfahrene" Schärfer verwenden, wird man feststellen, dass wahrscheinlich 90 % auf Dia-Platten gehen. Und hier im speziellen die Atome (meist 400er). Die Atoma, im Vergleich zu den DMT, setzten sich auch nicht so schnell zu (die Diamanten sind dort in Insel auf der Oberfläche). Außerdem lässt sich eine abgenudelte Platte leicht (und günstiger) austauschen, da die auf einem gefrästen Alu-Block geklebt werden. Im Vergleich zu Schleifpapier auf Glasplatte (Ceranfeld) sind die Ergebnisse mit nem guten Dia-Block auch deutlich besser in der erzielten Planheit. Und glaub mir, wenn du irgendwann länger brauchst, Steine zu planen, als das Schärfen von 3 RM dauert, ist man genervt und holt sich wegen der Geschwindigkeit sowieso eine Dia-Platte :lol

Nun zum Arkansas. Die sind meist, vor allem die Transluzenten und Surgical Black, bockhart. SiC ist hier einfach zu langsam und Dia das Mittel der Wahl. Klar kann man mit 400er anfangen und dann eine 120er hinterherschieben und zusätzlich feines SiC oder Alox im Anschluss einsetzten. Natürlich ist die Oberfläche dann feiner. Aber immer noch nicht ausreichend um den Ark optimal als RM Finisher zu verwenden.
Deswegen sollte der weiter verfeinert werden, indem man andere Messer/Beitel mit etwas mehr Druck (das bekommt man mit einem RM nicht hin) drüber jagt. Die Oberfläche wird dadurch weiter geglättet. Der Ark arbeitet dann zwar extrem langsam und fast nicht mehr abtragend, sondern nur noch polierend (burnishing). Ist aber ausreichend und richtig um dem RM den aller letzten Touch zu geben.
Eine andere Möglichkeit um mit dem Ark zu spielen wäre auch beide Seiten unterschiedlich in der Oberfläche einzusetzen. Eine Seite auf grob geplant, damit sie schneller ist und die andere Seite in fein für den letzten Touch. Sowas geht auch bei GBB, die auf einen Schiefer als Träger fixiert sind. Die Schieferseite lässt sich auch als Vorstufe verwenden.

Natürlich spielt auch der persönliche Geschmack bzw. die Menge eine Rolle. Wenn man nur ein oder 2 Mal im Jahr schärft, muss man auch entsprechend wenig planen (man muss ja nicht immer die Dinger planen). Dann reicht auch die Ceranfeld-SiC oder SiC-Papier Methode (obwohl Dia-Block einfach besser Ergebnisse liefert). Wenn man einfach keine Dia-Platten möchte, dann halt nicht :daumenhoch Man kann auch einfach 2 Steine aneinander reiben, noch günstiger.
Auch die Kosten können täuschen. Die Atoma 400 liegt so bei 80 € und hält seeehr lange durch. Abrichtblock, unterschiedliche Pülverchen und eventuell auch Zeit sind in Summe irgendwann auch nicht billiger.
 
Deine berufliche Erfahrung in Ehren, aber mit diesem Satz habe ich aus drei Gründen ein gewisses Problem.
1) Wenn ich nicht mal verstehe, was mein Gegenüber mir sagen/ vermitteln möchte, werde ich wohl nachfragen dürfen?
2) Finde ich zu unserem spezifischen Thema keine passenden alten Beiträge von dir, die ich dir "einfach mal glauben" könnte
3) Ist mir so eine Logik in einem Forum zum Wissensaustausch etwas fremd. Ich will dich ja nicht zu einer Erklärung nötigen, warum Diamant härter als Kohlenstoff ist... Aber ein Austausch über praktische Erfahrungen auf eingeschränkter Komplexitätsebene sollte doch akzeptabel sein?
Mir ist es ehrlich gesagt ziemlich müßig hier wissenschaftliche Abhandlungen über Diamant vs Siliziumcarbit zu schreiben. Ich verweise dich daher an einschlägige Literatur. Es darf auch Wikipedia sein, Stichworte wären Diamant schleifen, bearbeiten, Edelsteine dito u.ä..

Du bist doch kein Messerer, daher ist es doch auch gar nicht relevant für dich?

Du weißt sicher nicht, ich bin Edelsteinschleifer Meister und habe quasi mein ganzes Arbeitsleben geschliffen und poliert.
Edelsteine sind ein viel anspruchsvolleres und meistens auch wesentlich härteres Material als Messerchen/Stahl.

Meine berufliche Tätigkeit brachte es daher mit sich, dass ich auf Diamantscheiben, geschliffen und poliert, und ebenfalls auf Siliziumcarbit Scheiben geschliffen habe. Zum polieren wird übrigens z.T. ein Polierpulver verwendet das der grünen Paste entspricht.
Messer, natürlich keine Rasiermesser, habe ich übrigens schon als Azubi geschärft.
Daher, wenn man weiß wie, ist ein Rasiermesser schärfen einfacher als ein Küchenmesser. Der Winkel ergibt sich beim schleifen von selbst. Beim Küchenmesser muss ich das Messer selbst exakt im Winkel führen.

Und last but not least, Diamant besteht ausschließlich aus Kohlenstoff. Ergo, Diamant IST GLEICH Kohlenstoff. Genau gesagt, die kubische Form des Kohlenstoffs.
Okay, in paar Spurenelemente sind noch vorhanden. Kohlenstoff ist übrigens ein sehr interessantes Element. Das ganze Leben basiert ebenfalls aus Kohlenstoff.

Gerne habe ich dir geantwortet und hoffe das du damit etwas anfangen kannst.
 
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